ONYX29全自(zì)動多(duō)功能(néng)返修系統

描述：ZEVAC新型的ONYX29全自(zì)動返修系統為(wèi)SMT返工(gōng)和組裝提供了高(gāo)度的的自(zì)動化和過程控制水(shuǐ)平。新的換刀裝置可根據程序說明自(zì)動選擇和更換噴嘴。新的拾取和準備站提供自(zì)動組件(jiàn)拾取和準備，包括助焊劑浸漬、設備上(shàng)的粘貼和錫膏浸漬。新的流程開(kāi)發向導會(huì)根據用戶工(gōng)藝響應自(zì)動創建完整的返工(gōng)流程。其他關鍵功能(néng)包括全自(zì)動非接觸式現場清潔、壓力控制自(zì)動放(fàng)置和電(diàn)動視覺/變焦等。

應用範圍

有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器(qì)件(jiàn)貼裝、焊接、拆焊、吸錫、點錫膏、點助焊膏等精密返修。